激光焊接技術(shù)在電子工業(yè)中，特別是微電子工業(yè)中得到了廣泛應(yīng)用。由于激光焊接熱影響區(qū)小、加熱集中迅速、熱應(yīng)力小，焊接品質(zhì)高、能實(shí)現(xiàn)異種材料焊接、易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化等優(yōu)勢(shì)。但焊接不同材料時(shí)，需要采用的不同的焊接方式。因而在集成電路和半導(dǎo)體器件殼體的封裝中顯示出獨(dú)特的優(yōu)越性。在真空電子器件研制中，激光焊接也得到了應(yīng)用，如鉬聚焦極與不銹鋼支持環(huán)、快熱陰極燈絲組件等。傳感器或溫控器中的彈性薄壁波紋片厚度為0. 05 ~0.1mm,采用傳統(tǒng)焊接方法難以焊接，鎢極氬弧焊容易焊穿，等離子弧焊穩(wěn)定性差，而采用激光焊效果很好，得到廣泛應(yīng)用。

振鏡激光焊接機(jī)

精密零件激光焊接機(jī)的主要優(yōu)點(diǎn)

4．可直接焊接絕緣導(dǎo)體，而不必預(yù)先剝掉絕緣層；也能焊接物理性能差別較大的異種材料。