近年來隨著激光器的可靠性和實用性的提高，加上計算機技術的迅速發(fā)展和光學器件的改進，促進了激光打標機技術的發(fā)展。其中，紅外激光器與紫外激光器是目前運用的最廣泛的兩種激光器，現在對兩種激光器做一下簡單的比較：

紅外YAG激光器，波長為1064nm是在材料處理方面用得最為廣泛的激光源。但是，許多塑料和大量用作柔性電路板基體材料的一些特殊聚合物（如聚酰亞胺），都不能通過紅外處理或“熱”處理進行精細加工。

因為“熱”使塑料變形，在切割或鉆孔的邊緣上產生炭化形式的損傷，可能導致結構性的削弱和寄生傳導性通路，而不得不增加一些后續(xù)處理工序以改善加工質量。因此，紅外激光器不適用于某些柔性電路的處理。除此之外，即使在高能量密度下，紅外激光器的波長也不能被銅吸收，這更加苛刻地限制了它的使用范圍。

而紫外激光器的輸出波長為355nm，這是處理聚合物材料的重要特性。與紅外激光器加工不同，紫外激光器微處理從本質上來說不是熱處理，而且大多數材料吸收紫外光比吸收紅外光更容易。高能量的紫外光子直接破壞許多非金屬材料表面的分子鍵，用這種“冷”光蝕刻處理技術加工出來的部件具有光滑的邊緣和低限度的炭化。

而且，紫外激光短波長本身的特性對金屬和聚合物的機械微處理具有優(yōu)越性，它可以被聚焦到亞微米數量級的點上，因此可以進行細微部件的加工，即使在不高的脈沖能量水平下，也能得到很高的能量密度，有效地進行材料加工；微細孔在工業(yè)界中的應用已經相當廣泛，主要加工的方式有兩種：

一是使用紅外激光：將材料表面的物質加熱并使其汽化（蒸發(fā)），以除去表層材料，這種方式通常被稱為熱加工，主要采用紅外YAG激光器（波長為1064nm）。

二是使用紫外激光：高能量的紫外光子直接破壞許多非金屬材料表面的分子鍵，使分子脫離物體，這種方式不會產生高的熱量，故被稱為冷加工，主要采用紫外激光器（波長為355nm）。

紫外激光打標機由于聚焦光斑極小，且加工熱影響區(qū)微乎其微，因而可以進行超精細打標、特殊材料打標，是對打標效果有更高要求的客戶優(yōu)選產品。

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